在半導(dǎo)體器件制造的整個(gè)過程中,每一個(gè)過程都涉及到清潔。清洗質(zhì)量的好壞立即危及到下一個(gè)全過程,甚至危及到機(jī)械設(shè)備的生產(chǎn)能力和信譽(yù)。由于ULSI對(duì)表面污染的處理速度和設(shè)備的要求越來越嚴(yán)格,因此ULSI的表面處理技術(shù)要求也越來越嚴(yán)格。ULSI技術(shù)的吸收面積不得超過500平方米/平方米,金屬材料的環(huán)境污染應(yīng)小于1010原子/平方厘米。芯片生產(chǎn)全過程中潛在的環(huán)境污染會(huì)導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備的缺陷和常見故障。因此,硅單晶的清洗引起了專業(yè)人士的關(guān)注。
過去,很多廠家采用手工清洗的方法,一方面很容易造成碎屑的經(jīng)濟(jì)效益;另一方面,手工清洗的硅晶體表層清潔度很差,造成了嚴(yán)重的環(huán)境污染。下一道工序達(dá)標(biāo)率低。因此,硅單晶的清洗技術(shù)引起了人們的關(guān)注。結(jié)果表明,簡單合理的清洗方法是首選。本文詳細(xì)介紹了超聲波清洗技術(shù)。硅單晶清洗的實(shí)際效果是硅片超聲波清洗機(jī)的清洗技術(shù),值得市場(chǎng)推廣。集成電路表面的分子由于離子鍵在垂直方向上的破壞而成為懸浮鍵。
因此,亞鐵離子對(duì)環(huán)境的污染更為嚴(yán)重。另外,由于碳碳復(fù)合板在耐磨材料中的粒徑較大,切割后的硅晶體損傷層超過了浮鍵的總數(shù),因此很容易吸收各種殘留物。如顆粒物、有機(jī)化學(xué)殘?jiān)o機(jī)殘?jiān)⒔饘匐x子、硅灰等,硅單晶經(jīng)研磨后極易發(fā)藍(lán)變黑,這使得數(shù)控磨床無法滿足要求。硅片清洗的目的是清除各種空氣污染物。ULSI具有較高的處理速度和可靠性。這涉及到對(duì)環(huán)境、水化學(xué)及相關(guān)機(jī)械設(shè)備和配套設(shè)備的高度美化。
如何保養(yǎng)超聲波清洗機(jī)
超聲波清洗機(jī)目前應(yīng)用廣泛,因此日常維護(hù)工作受到廣大用戶的重視,那么,如何維護(hù)超聲波清洗機(jī)呢?如果您需要的話,讓我們趕快學(xué)習(xí)吧。
1、地線必須按照操作規(guī)程安裝,以避免液位接觸泄漏,并維護(hù)地線的安全。
2、使用符合產(chǎn)品規(guī)格的電源和電源線,空氣開關(guān)必須與超聲波清洗機(jī)一致。
3、使用清潔劑必須符合使用標(biāo)準(zhǔn),以確保其不易燃和易爆。在使用設(shè)備時(shí),還應(yīng)確保環(huán)境安全,遠(yuǎn)離易燃易爆物質(zhì)的情況。
4、在使用超聲波清洗機(jī)前,必須確保清洗槽內(nèi)有足夠的清潔液,可對(duì)電熱器及其他部分造成損壞或?qū)€(gè)人安全構(gòu)成威脅。
5、確保電氣控制箱及相關(guān)電氣元件不會(huì)下雨、遠(yuǎn)離灰塵、水蒸氣等。
這里介紹了超聲波清洗機(jī)的維修情況,最后提醒您,一旦使用中出現(xiàn)異常情況,我們必須與專業(yè)維修人員聯(lián)系進(jìn)行維修。